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联发科技推全新5G芯片首批应用终端将在2020年一季度问市

发布时间:20-02-13

【Tec↘hWeb】▧今日,在台北国际电ω脑展上,联发科技发布全新5G×移动平台,该款多模5G系统单▊︼︽︾芯۩片(So∞C)采用7n∏m工艺制造,将为首批高端5G≥智◥能手机提供强劲动力。

据了解※,全新5G移动平台内Ⅲ置д5G调制解调■器Helio M7≈0 ,包含A∥RM最新的Corte○x-A77 CPU、MalΘi-G77↔ GPU和联б发科技ы的⿶独立AI处理单元┆┇A′PU,可充分满足♡5G的功率与性能要求,提供超⌒快速连接和极致用户体验。

另♀外,该款多模5G移动平台适Ψ用于5G独立与非独立(▣▤▥SA/NSA)组Υ网架构Sub╩-6GH⺌z频段,支持从2⊙G到4G各代♂连接技≤术‖,〩以便现有网络在全球5G逐۩步完成布署之灬前仍可接入。

联发科技5GΣ移动平‖|⿳台将于△2019年第三季度向主要客户送样, 首▁▂▃▄批搭载该移动平台的5G终端◥最快将在2020年第۩..一ю季度问市。

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