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联发科技推全新5G芯片首批应用终端将在2020年一季度问市

发布时间:20-02-13

【TechWeb】今日,在台北国际◆电脑展上▐,联发科б技发布全新5G移动平台,ↇ该款★εїз多模5GД系统单芯片(SoⓛC)采*用7nкm工艺制造,将ω为首批高〓端5G智√能手机提供强♂劲动力‰∮。

据↘了解ν,全新5G移░动平台内置5G调制解调器Helio M70℃ ♀,〧包含AR╯╰M最新的Cortex-A77 C☠PU、Mali-G77 GPU和联☆发Ъ科技的独立AI◙处理单元υΨAPU,〾可充分满足∕Ψ5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致☆用户体验。

另外,该款多σ模5Gミ移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6├GHz频╪段,支持从2G到4G各代连接技⿺术,以Ч便现有网络在全球5G逐步完成布署之₪큐前仍í可╢接入。

联发科技5G∑移动平台将于2※019年ぁ第三季度向⿸主要客户送样, 首批搭载该移动≥平۩台的5G终ↂ端最快将在2020年第一季度问市。

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